Ing gelombang peningkatan industri LED menyang teknologi LED, presisi peralatan die bonding langsung nemtokake asil kemasan chip lan kinerja produk. ZHHIMG, kanthi integrasi jero ilmu material lan manufaktur presisi, nyedhiyakake dhukungan utama kanggo peralatan die bonding LED lan wis dadi kekuatan penting sing ndorong inovasi teknologi ing industri kasebut.
Kekakuan lan stabilitas ultra-dhuwur: Njamin akurasi ikatan die tingkat mikron
Proses ikatan die LED mbutuhake ikatan chip ukuran mikron sing tepat (kanthi ukuran paling cilik tekan 50μm × 50μm) ing substrat. Sembarang deformasi basis bisa nyebabake ikatan die owah. Kapadhetan bahan ZHHIMG tekan 2,7-3,1g / cm³, lan kekuatan kompresi ngluwihi 200MPa. Sajrone operasi peralatan, bisa kanthi efektif nolak getaran lan kejut sing diasilake dening gerakan frekuensi dhuwur saka sirah ikatan die (nganti 2000 kali saben menit). Pangukuran nyata saka perusahaan LED utama nuduhake yen peralatan ikatan die sing nggunakake basis ZHHIMG bisa ngontrol offset chip ing ± 15μm, sing 40% luwih dhuwur tinimbang peralatan basis tradisional lan kanthi lengkap memenuhi syarat ketat standar JEDEC J-STD-020D kanggo akurasi ikatan die.
Stabilitas termal sing luar biasa: Ngatasi tantangan kenaikan suhu peralatan
Operasi jangka panjang peralatan pengikat die bisa nyebabake kenaikan suhu lokal (nganti luwih saka 50 ℃), lan ekspansi termal bahan umum bisa ngganti posisi relatif antarane sirah pengikat die lan substrat. Koefisien ekspansi termal ZHHIMG mung serendah (4-8) ×10⁻⁶/℃, sing mung setengah saka wesi cor. Sajrone operasi intensitas dhuwur 8 jam terus-terusan, owah-owahan dimensi basis ZHHIMG kurang saka 0,1μm, njamin kontrol tekanan lan dhuwur pengikat die sing tepat kanggo nyegah kerusakan chip utawa solderan sing kurang apik sing disebabake dening deformasi termal. Data saka pabrik kemasan LED Taiwan nuduhake yen sawise nggunakake basis ZHHIMG, tingkat cacat pengikat die mudhun saka 3,2% dadi 1,1%, ngirit luwih saka 10 yuta yuan biaya saben taun.
Karakteristik redaman dhuwur: Ngilangake gangguan getaran
Getaran 20-50Hz sing diasilake dening gerakan kecepatan tinggi saka sirah die die, yen ora dikurangi wektune, bakal mengaruhi akurasi penempatan chip. Struktur kristal internal ZHHIMG menehi kinerja redaman sing apik banget, kanthi rasio redaman 0,05 nganti 0,1, yaiku 5 nganti 10 kali lipat saka bahan logam. Diverifikasi dening simulasi ANSYS, bisa ngurangi amplitudo getaran luwih saka 90% sajrone 0,3 detik, kanthi efektif njamin stabilitas proses ikatan die, nggawe kesalahan Sudut ikatan chip kurang saka 0,5°, lan nyukupi syarat ketat chip LED kanggo derajat kemiringan.
Stabilitas kimia: Bisa adaptasi karo lingkungan produksi sing atos
Ing bengkel kemasan LED, bahan kimia kaya fluks lan agen pembersih asring digunakake. Bahan dasar biasa rentan korosi, sing bisa mengaruhi akurasi. ZHHIMG kasusun saka mineral kaya kuarsa lan feldspar. Iki nduweni sifat kimia sing stabil lan tahan banget marang korosi asam lan alkali. Ora ana reaksi kimia sing jelas ing kisaran pH 1 nganti 14. Panggunaan jangka panjang ora bakal nyebabake kontaminasi ion logam, njamin kebersihan lingkungan ikatan die lan memenuhi syarat standar cleanroom ISO 14644-1 Kelas 7, nyedhiyakake jaminan kanggo kemasan LED sing linuwih dhuwur.
Kapabilitas pangolahan presisi: Entuk perakitan presisi dhuwur
Ngandelake teknologi pangolahan ultra-presisi, ZHHIMG bisa ngontrol kerataan basis ing kisaran ±0,5μm/m lan kekasaran permukaan Ra≤0,05μm, nyedhiyakake referensi instalasi sing tepat kanggo komponen presisi kayata kepala ikatan die lan sistem visi. Liwat integrasi sing lancar karo pandhuan linier presisi dhuwur (akurasi posisi bola-bali ±0,3μm) lan pengukur jarak laser (resolusi 0,1μm), akurasi posisi sakabèhé saka peralatan ikatan die wis ditingkatake menyang level utama ing industri, nggampangake terobosan teknologi kanggo perusahaan LED ing bidang LED.
Ing jaman saiki sing lagi cepet-cepet nganyarke industri LED, ZHHIMG, kanthi nggunakake kaluwihan ganda ing kinerja material lan proses manufaktur, nyedhiyakake solusi basis presisi sing stabil lan dipercaya kanggo peralatan die bonding, ningkatake kemasan LED menyang presisi lan efisiensi sing luwih dhuwur, lan wis dadi kekuatan pendorong utama kanggo iterasi teknologi ing industri kasebut.
Wektu kiriman: 21 Mei 2025